1.發(fā)展的動力
            　　
      微連接技術發(fā)展的最根本推動力是不斷增長的微電子器件組裝密度，其中多芯片模塊（mcm）、單芯片封裝（scp）等概念即是典型代表。器件內引線和電路板布線密度不斷增加，同時器件尺寸和電連接端頭（即外引線）不斷減小，微連接工藝的適應性必須得到提高。另外需要高強度熱源以克服傳統(tǒng)熱源在靠近熱沉和熱管處焊接時所遇到的問題。設計柔性也正成為一個重要問題：如器件安裝在非共面表面上；焊點力學性能的要求更高；同一組裝件中多種釬料合金的應用。
            　　
      2.理想的微連接技術
            　　
      1）能量的時空分布得到完全控制，也就是可以在任何時間、任何區(qū)域輸入可控的熱量。
            　　
      2）僅采用環(huán)境友好的化學制劑和材料。
            　　
      3）支持高度自動化，提供設計柔性。