PCB原料銅箔、銅箔基板自去年年底漲價如愿后，由于成本上揚，目前PCB廠已開始與下游客戶議價轉嫁成本，預計PCB新產品自第二季度其價格會發(fā)生新的變化。 　　據了解，印刷電路板廠主要原物料成本的銅箔、銅箔基板(CCL)自去年底陸續(xù)反映銅價、玻纖布等成本尋求漲價，今年初多半如愿。其中銅箔、CCL等原料已漲5%到10%，業(yè)界指出，這對使用CCL厚板或厚銅較多的低階PCB廠沖擊最大。據悉，目前銅箔、CCL等原料最高可能占PCB成本的50%-60%。因此，其價格變動必將影響到PCB產品的價格變化。

　　受PCB成本價格變化影響，業(yè)者預計今年第一季度下游PCB廠商獲利將受到一定程度的影響，加之第二季度進入PCB傳統(tǒng)淡季，需求下滑，成本轉嫁空間不大，因此預計上半年各PCB廠將面臨相當的成本上揚及利潤空間下滑壓力。

　　不過，受惠去年年底PCB產業(yè)市況熱絡影響，去年年底時不少臺灣廠商都在國內加大擴廠投資動作，受2005年底PCB需求熱度仍強影響，預計今年PCB市況展望仍然樂觀。PCB價格將于第二季度時發(fā)生變化，但總得看來，在手機、游戲機、LCD TV等產品需求尤熱的帶動下，PCB今年依然有不錯的成長空間。

　　由于需求暢旺，臺灣PCB制造商指出，到2006年第二季度，3G手機用的PCB出貨量能夠達到所有手機板的15%，比2005年高出5個百分點。根據PRISMARK 預估，2005年全球PCB市場規(guī)模達394.94億美元，2006年市場規(guī)模進一步提升達426.35億美元，較2005年成長10%。